车用芯片将于 9 月开始生产 博世新晶圆厂正式落成

行业 (68) 2021-06-8 08:15 星期二 2个月前

日前,博世位于德累斯顿的新晶圆厂正式落成,该工厂成为博世有史以来总额最大的单笔投资,已经投入约 10 亿欧元。 目前,新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具;车用芯片的生产将于 9 月启动,将比原计划提前 3 个月。

车用芯片将于 9 月开始生产 博世新晶圆厂正式落成

据悉,博世德累斯顿晶圆厂位于萨克森州首府,建筑面积达 72000 平方米,已有 250 名员工在工厂内工作。未来雇佣员工人数将达 700 人左右。

博世德累斯顿晶圆厂实现了互联化、数据驱动和自动优化,将助力欧洲半导体产业的发展。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示,于博世而言,半导体是一项核心技术,自主研发和生产半导体具有重要战略意义。

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