计划融资 10 亿美元 地平线或将赴美 IPO

行业 (103) 2021-06-4 01:17 星期五 2个月前

日前,从相关渠道获悉,中国人工智能芯片初创企业地平线正推进在美国进行首次公开募股(IPO),计划融资约 10 亿美元。据悉,地平线赴美上市的计划最早可能于今年年底前落地。

计划融资 10 亿美元 地平线或将赴美 IPO

在 1 月 7 日,地平线发布公告完成 C2 轮 4 亿美元融资,由 Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代联合领投。

5 月 25 日上市的理想 ONE 改款车型搭载了两颗地平线 J3 芯片,在原 L2 级辅助驾驶基础上,实现了 NOA 导航辅助驾驶的功能。 

发表评论